Mesin Pengolahan Permukaan Dengan Diameter Penggulung Maksimum 800mm Untuk Peralatan Foil Tembaga PCB

Mesin Pengolahan Permukaan dengan diameter bobot maksimum 800mm untuk peralatan foil tembaga PCB

Tujuan dari perawatan permukaan untuk foil tembaga elektrolitik adalah untuk meningkatkan kualitas, kinerja, dan stabilitasnya, membuatnya cocok untuk aplikasi yang tinggi permintaan dalam elektronik,teknik listrikProses pengolahan ini melibatkan penghapusan kotoran dan oksida, peningkatan sifat perekat dan pelapis, peningkatan ketahanan korosi dan keausan,mengoptimalkan konduktivitas listrik dan kinerja las, dan meningkatkan kelembaban permukaan dan adhesi. peningkatan ini memungkinkan foil tembaga elektrolitik untuk memenuhi persyaratan ketat dari berbagai sektor industri dan teknologi,yang mengarah pada produksi berkualitas tinggiOptimalisasi dan pengendalian proses pengolahan ini sangat penting untuk memastikan keandalan dan stabilitas foil tembaga dalam lingkungan yang kompleks,sementara juga memenuhi permintaan khusus dari industri yang berbeda.

Spesifikasi di atas merinci berbagai tahap proses pengolahan permukaan foil tembaga, termasuk membongkar, mengocok, mengeraskan, membeku, mencuci, memperhitungkan, galvanisasi, pasivasi,Pengolahan silanPeralatan ini mampu menangani foil tembaga dengan ketebalan berkisar antara 9 hingga 105 mikrometer dan lebar maksimum 1380mm,yang dapat disesuaikan sesuai dengan kebutuhan pelanggan tertentuPeralatan ini dirancang untuk mengontrol tegangan dengan akurat dan memiliki kecepatan maksimum 45 meter per menit.difasilitasi oleh 5 bak cuci besar dan 16 bak cuci kecilTotal beban listrik dari peralatan adalah sekitar 250KW, tidak termasuk pasokan listrik rectifier.

Spesifikasi Bolew: