PCB terutama terdiri dari Laminasi Berpakaian Tembaga (Laminasi Berpakaian Tembaga, CCL), lembaran semi-sembuh (lembaran PP), Lapisan Tembaga Foil dan Solder (juga dikenal sebagai Topeng Solder).Pada saat yang sama, untuk melindungi permukaan foil tembaga yang terbuka dan memastikan efek pengelasan, perawatan permukaan PCB juga diperlukan, terkadang dengan karakter untuk identifikasi.
Diagram struktur papan PCB 4 lapis ditunjukkan pada Gambar.
Titanium anoda dan foil tembaga keduanya merupakan komponen penting dalam pembuatan papan sirkuit tercetak (PCB).
Titanium anoda digunakan dalam proses elektroplating untuk menyimpan lapisan tipis tembaga ke permukaan PCB.Selama proses elektroplating, anoda titanium direndam dalam larutan elektrolit yang mengandung ion tembaga.Ketika arus dilewatkan melalui larutan, ion tembaga berkurang dan diendapkan ke permukaan PCB.Sifat anoda titanium yang sangat tahan membuatnya ideal untuk digunakan di lingkungan kimia yang keras dari proses pelapisan listrik.
Foil tembaga, di sisi lain, digunakan sebagai bahan konduktif dalam PCB.Foil tembaga dilaminasi ke bahan substrat, biasanya lapisan epoksi yang diperkuat fiberglass, untuk membuat jalur konduktif yang membentuk sirkuit.Ketebalan dan kualitas foil tembaga dapat berdampak signifikan pada performa dan keandalan PCB akhir.
Kesimpulan,anoda titaniumdan foil tembaga keduanya merupakan komponen penting dalam pembuatan PCB.Anoda titanium digunakan dalam proses elektroplating untuk menyimpan lapisan tipis tembaga ke permukaan PCB, sedangkan foil tembaga digunakan sebagai bahan konduktif pada PCB.Bersama-sama, komponen ini membantu menciptakan sirkuit yang penting untuk fungsionalitas perangkat elektronik.
